SOP（Small Outline Package）是一种常见的集成电路封装形式，其引脚分布在封装器件两侧，广泛应用于多种半导体器件封装。

SOP引线框架作为封装过程中的关键结构件，用于芯片固定、电气连接以及封装支撑。

产品制造过程中需要结合精密冲压、模具开发、电镀处理以及检测工艺，以满足半导体封装对于尺寸精度和产品一致性的要求。

微致围绕引线框架制造需求，提供相关工艺支持，为客户提供精密封装结构件产品。